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  免洗錫膏
型號:可定制Sn/pb Sn/pb/Ag
重量:每瓶500G
包裝:紙箱0.5*10瓶

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詳情描述

中文名稱:焊錫膏、SMT錫膏、 錫膏
英文名稱:Soldering paste 
錫膏制成:錫膏采用獨有的化學助焊膏配方,在經過隔離空氣防止氧化,另外增加潤濕性,防止虛焊,用于助焊劑、焊錫膏生產里起表面活性劑作用, 具有高抗阻,活性強,對亮點、焊點飽滿都有一定 效果。廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。
錫膏定義:焊錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體; 焊錫膏的粘度具有流變特性,即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷,而印刷之后粘度恢復,從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用; 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化,在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應,最終形成二者之間的機械連接和電連接。

  焊錫膏保存方法: TOP↑

         用戶方收到本公司的焊錫膏產品后請立即放入冰箱,在3-7℃ 下進行冷藏保存。請注意不可以對焊錫膏進行冷凍保存。
         另一方面,焊錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續使用而不是廢棄,請再次將該焊錫膏容器密封,但是不可以放入冰箱內保存,而只是放置在室溫環境下即可。

  焊錫膏技術特性  

產品檢驗所采用的主要標準方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分

   ▼ 焊錫膏產品特點

·免洗型,回焊后殘留物極少,無需清洗即可達到優越的TCT探針測試,性能及具有極高之表面絕緣阻抗。
·連續印刷溫度,在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣,不會產生小錫珠。
·印刷時具有優越的脫膜性,可適用于細間距器件(0.4mm/20mil)或更細間距(0.4mm/16mil)的貼裝。
·溶劑揮發性慢,可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
·本產品粘度適中,觸變性能好,印刷中和,印刷后不易坍塌,顯著減少架橋之發生。
·回流焊時具有優異的調濕性,焊后殘留物及腐蝕性小。
·回流焊時產生的錫珠極少,有效的改善短路發生。
·助焊劑含量低,干燥性能好。
·焊后焊點光澤良好,強度高,導電性能優異。
·產品儲存穩定性佳,可在常溫(20℃)保存。
·適用的回流焊方式:紅外線、氣相式、對流式、熱風式、雷射式。

   ▼ 焊錫膏合金成分

序 號 成分元素 合金組成 (%)
1 錫(Sn) 63.5±0.50
2 鉛(Pb) 余量(Remain)
3 銅(Cu) ≤0.01
4 金(Au) ≤0.05
5 鎘(Cd) ≤0.002
6 鋅(Zn) ≤0.002
7 鋁(Al) ≤0.001
8 銻(Sb) ≤0.02
9 鐵(Fe) ≤0.02
10 砷(As) ≤0.01
11 鉍(Bi) ≤0.03
12 銀(Ag) ≤0.01
13 鎳(Ni) ≤0.005

   ▼ 免洗錫膏型號及合金成分

型 號 合金成分 熔 點 錫粉粒度(μm)
TCQ-789 Sn63/Pb37 183℃

38-61μm

TCQ-799

  錫粒顆粒分布(可選)

型 號 網目代號 直徑(μm) 適用間距
2# -200+325 4575 ≥0.65mm(25mil)
2.3# -250+400 3861 ≥0.60mm(25mil)
3# -325+500 2545 ≥0.5mm(20mil)
4# -400+635 2038 ≥0.4mm(16mil)

   ▼ 合金物理特性

熔 點 183℃
合金密度 8.4g/cm2
硬 度 14HB
熱導率 50J/M.S.K
拉伸強度 44Mpa
延伸率 25%
導電率 11.0% of IACS

  焊錫膏產品規格

型 號 網目代號 直徑(μm) 適用間距
2# -200+325 4575 ≥0.65mm(25mil)
2.3# -250+400 3861 ≥0.60mm(25mil)
3# -325+500 2545 ≥0.5mm(20mil)
4# -400+635 2038 ≥0.4mm(16mil)

   ▼ 助焊劑特性

項 目 說 明 檢測方式
Flux Type RMA-免洗型 R,RMA,RA分類
銅板腐蝕測試
合格 JIS Z 3197
表面絕緣阻抗 >10×1012Ωm-初期值
>10×1011Ωm-加濕后
JIS Z 3197 6.8
水溶液阻抗值
>1.8×105Ωm JIS Z 3197 6.7
鉻酸銀紙測試
合格 (無變色) IPC-TM650 2.3.33

  錫膏特性

項 目 說 明 檢測方式
粘度范圍 700±50kcps Brookfield(5rpm),90.5% metal load
坍塌試驗 合格 JIS Z 3284 8
粘著力(Vs 暴露時間) 48gF(0小時) 56gF(2小時)
68gF(4
小時) 44gF(8小時)
JIS Z 3284 9
助焊劑含量 9.5±0.2% JIS Z 3197 6.1
擴展率 >90% Copper plate(Sn63,90%metal)
錫珠試驗 合格 In house
觸變指數 合格 In house

   建議回焊曲線

可依不同合金成份及焊錫設備調整合適回焊溫度。對于各種不同設計、不同密度之PCB板材可調整回焊溫度配合作業需求。

1、預熱區:用45~120秒將溫度從室溫均勻上升到120℃.
2、保溫區:用30~60秒將溫度升至150℃并使PCB表面受熱均勻.
3、回流區:用10~60秒升溫至183℃.高于183℃的時間不應少于60秒.用16~45秒升溫至210~220℃±5℃.高于210℃的時間應控制在10~30秒之間 
4、冷卻區:降溫速度1~2℃/秒.

  適用范圍

通信類產品(電話機、手機、程控交換機等)、電腦板卡、音響類產品(VCD、DVD、MP3、CD等)、電子安防產品、電子玩具、辦公室電子產品、家用電器控制板、汽車電子產品、燈飾產品等。

  包 裝

標準包裝為一罐500克,貨品標準包裝一箱為5公斤、10公斤。

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